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      電子元件表面貼裝技術(shù)是現(xiàn)階段電子拼裝制造行業(yè)里最時(shí)興的一種技術(shù)和加工工藝,是時(shí)下時(shí)興和受歡迎的pcb電路板上元器件貼片技術(shù),它更改了傳統(tǒng)式的PTH插裝方式。

      應(yīng)用電子元件表面貼裝技術(shù)可使凈重和容積顯著減少,大中型有源器件的規(guī)格均可按3:1的占比變小,中小型無(wú)源元件可按10:1的占比變小,可使PCB的規(guī)格變小70%,安裝成本費(fèi)可隨著減少50%。電子元件表面貼裝技術(shù)因?yàn)槭菬o(wú)導(dǎo)線(xiàn)的安裝,減少了雜散電容器和不用的電感器,對(duì)高頻率運(yùn)用很有益。

      電子元件表面貼裝技術(shù)(SMT)的封裝類(lèi)型關(guān)鍵有塑料片式媒介(PLCC),導(dǎo)線(xiàn)間隔為1.27mm、小外觀封裝(SOP),導(dǎo)線(xiàn)間隔為1.27mm、四邊導(dǎo)線(xiàn)扁平封裝(QFP)等。之后陸續(xù)出現(xiàn)了各種各樣改進(jìn)版,如TSOP(薄小外觀設(shè)計(jì)封裝)、TQFP(薄形QFP)、SQFP(變小型QFP)、PQFP(塑封QFP)、VQFP(細(xì)腳位間隔QFP)、TapeQFP(載帶QFP)和sOJ(J型腳位小外觀設(shè)計(jì)封裝)、VSOP(甚小外觀設(shè)計(jì)封裝)、SSOP(變小形SOP)、TSSOP(薄的變小型SOP)等,最后四邊導(dǎo)線(xiàn)扁平封裝(QFP)變成流行的封裝類(lèi)型。

      SMT具備表面大、可信性高、導(dǎo)線(xiàn)短、導(dǎo)線(xiàn)細(xì)、間隔小、安裝密度大、家用電器特性好、體型小、重量較輕、適合自動(dòng)化生產(chǎn)、不用系統(tǒng)控制、不用事先提前準(zhǔn)備元器件、不用導(dǎo)線(xiàn)插口、原材料和元器件成本費(fèi)較低等很多優(yōu)勢(shì)。存在的不足是在封裝相對(duì)密度、I/O數(shù)及其電源電路頻率層面還無(wú)法考慮專(zhuān)用型集成電路芯片(ASIC)、微控制器的發(fā)展趨勢(shì)需要。